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1. 负责射频器件新产品相关设计方案的可行性分析及具体实施；
2. 负责射频新产品、新工艺流程、新测试方案等相关内容的拟制；
3. 负责制定和建立射频器件新产品开发流程；
4. 负责射频产品新工艺的研发、Short Loop 流片，以提高工艺先进性和稳定性，针对新工艺所遇到的问题，提供解决方案；
5. 制定相关新工艺定型规格，负责进行设备新工艺Recipe建立与调试，工艺窗口的建立，以保证工艺研发质量，完成新产品开发与评估的相关工作；
6. 负责射频产品的关键材料理论与技术研究；
7. 为新产品批量生产建立必要的系统程序；进行新产品批量生产中工艺异常分析、追查与改进。

1. 负责Si基GaN HEMT电力电子器件新产品相关设计方案的可行性分析及具体实施；
2. 负责Si基GaN HEMT电力电子新产品、新工艺流程、新测试方案等相关内容的拟制；
3. 负责Si基GaN HEMT产品新工艺的研发、Short Loop 流片，以提高工艺先进性和稳定性，针对新工艺所遇到的问题，提供解决方案；
4. 负责Si基GaN HEMT电力电子器件的版图设计；
5. 负责发现并解决Si基GaN HEMT产品的各种可靠性问题，包括：器件结构、流片工艺、电路应用等方面带来的问题。
6. 负责Si基GaN HEMT电力电子产品的关键材料理论与技术研究；
7. 为新产品批量生产建立必要的系统程序；进行新产品批量生产中工艺异常分析、追查与改进。

1. 基于 GaAs，GaN 、InP基工艺，进行射频/微波的 PA、LNA 等 MMIC 芯片设计并流片，主要为客户提供 PDK 设计仿真案例、对厂内芯片研发和客户流片提供建议以及对内部模型精度进行评测等相关工作；
2. 制定并参与整体版图规划，负责独立完成关键模块自测芯片版图并指导版图工程师完成客户版图设计；
3. 负责为模型研发提供发展方向和客户的需求追踪，配合PDK技术支持做好客户的反馈。

1、负责器件的制造工艺设计和优化，确保产品性能符合设计要求；
2、开发和改进工艺步骤以提高生产效率和产品良率；
3、监控生产线上工艺的执行情况，记录和分析异常情况，提出解决方案并进行处理；
4、编写、审核和维护相关的工艺文件，包括作业指导书、工艺手册和质量控制标准；
5、参与新产品开发项目，负责工艺整合部分的规划和执行；
6、分类统计生产效率和良率数据，定期分析并采取措施提升；
7、协调不同工序的技术人员，共同解决现场出现的工艺问题，确保生产顺利进行；
8、整合内部各部门以及外部供应商的资源，推动工艺技术进步和产品质量提升；
10、需要具备深厚的半导体物理和材料科学知识，以及良好的问题解决能力和团队协作精神；

1.监督设备的日常使用、点检等日常管理；
2.协助工艺工程师排查异常，提升设备Uptime；
3.负责设备的安装、调试，日常维护以及故障时抢修工作；
4.维护设备的稳定性，减少颗粒缺陷，提高成品率；
5.协助处理机台异常并收集数据按时移交工艺，满足产线需求。